主机：
TEM点分辨率：0.23 nm；TEM条纹分辨率：0.1 nm
STEM-HAADF分辨率：0.16 nm
BEI分辨率：1.0 nm
加速电压： 80、200 kV
放大倍数：20 ~ 2×106
相机长度：0.4、0.8、1.2、1.6、2.0 m
倾斜角度:±30o
冷场发射电子枪（EM-20230CFEG）：
束流：≥ 2.5nA @ 0.7nm Probe Size；能量分辨率：≤ 0.3 eV
双探头X射线能谱(JED-2300T):
探头面积：2×100 mm2 固体角≥ 1.7 sr
能量分辨率：≦133 eV 元素分析范围：5B ~ 92U
进样：SpecPorter自动进样系统
相机：Gatan OneView 4k×4k 1600万像素底插CMOS相机
拍照模式具有漂移矫正功能；可以25 fps的速度进行全画幅录像；具有“回看功能”，可缓存开始录像之前20s的数据并将其一同记录下来。
仪器功能和使用范围
TEM模式：
1、明场像（形貌像）：可获得材料样品的形态和内部微细结构特征。
2、相位衬度像（高分辨像）：可获得晶体的一维晶格条纹像、二维晶格点阵像和原子结构像。
3、电子衍射花样：可获得晶体不同取向的电子衍射花样。
4、衍射暗场像：用衍射电子成像，研究晶体结构特征。
5、X射线能谱：可在无标样条件下对试样微小区域的成分做定性和相对定量分析。
STEM模式：
1、扫描透射明场像（STEM-BF）：图像效果与明场像（TEM-BF）类似。
2、HAADF（高角环形暗场像）：用大角度弹性散射电子成像。图像衬度与原子序数、样品厚度正相关，称为Z衬度。
3、EDS mapping：与STEM图像同步表征试样中各元素的位置分布和含量。
4、BEI图像：采集二次电子和背散射电子信号，获得样品表面形貌和元素信息。
