该仪器采用高功率转靶光源，高分辨率θ/θ立式测角仪。主要用于各类薄膜材料的晶体结构、结晶品质、应变状态等的高精度表征分析，特别适用于单晶外延薄膜、单晶片、多晶薄膜等样品的测试。可以测量薄膜的厚度、组分、晶格常数、织构、物相、宏观和微观应力、择优取向等结构参数。

具体可测试的内容如下（不限于）：

1. 摇摆曲线分析（omega-2theta, rocking curve）

2. 倒易空间图（Reciprocal Space Mapping）

3. 外延关系判定（Phi-scan）

4. 反射率(XRR)

5. 掠入射表面深度分析(GIXRD以及In-plane GIXRD)

6. 残余应力(Residual stress)

8. 织构分析(texture)

9. 粉末多晶物相鉴定(Phase analysis)

10. 二维X射线衍射（2D XRD）

11. 高温薄膜X射线衍射

涉及样品种类包括（不限于）半导体晶圆、单晶、薄膜、药品、金属、纳米材料、有机材料、矿石等。另外，我们也可根据用户需求提供适合客户的定制化服务。